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飛索過去營運包袱相當重,主要來自于自有晶圓廠的負擔,2010年飛索將日本1座12寸晶圓廠和1座8寸晶圓廠賣給德儀后,主要的生產重心放在位于美國德州奧斯汀的12寸廠Fab 25。
企業營銷總監John Nation強調,未來飛索的生產策略上,仍是會以自有的Fab 25廠房為主,其它委外代工的對象還有德州儀器、中芯半導體等;在制程技術上,在Fab 25廠房方面,主要制程技術為110納米、90納米和65納米,未來仍可持續擴產;與德儀合作的制程技術則以110納米為主;與中芯的代工合作則是以65 納米制程為主。