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 3、RF電路和數字電路做在同塊PCB上的解決方案

    以下給出在大多數RF應用中的一些通用設計和布線策略。然而，遵循實際應用中RF器件的布線建議更為重要。

    （1）一個可靠的地線層面

    當設計有RF元件的PCB時，應該總是采用一個可靠的地線層。其目的是在電路中建立一個有效的0V電位點，使所有的器件容易去耦。供電電源的0V端子應直接連接在此地線層。由于地線層的低阻抗，已被去耦的兩個節點間將不會產生信號耦合。對于板上多個信號幅值可能相差120dB，這一點非常重要。在表面貼裝的PCB上，所有信號布線在元件安裝面的同一面，地線層則在其反面。理想的地線層應覆蓋整個PCB（除了天線PCB下方）。如果采用兩層以上的PCB，地線層應放置在鄰近信號層的層上（如元件面的下一層）。另一個好方法是將信號布線層的空余部分也用地線平面填充，這些地線平面必須通過多個過孔與主地線層面連接。需要注意的是：由于接地點的存在會引起旁邊的電感特性改變，因此選擇電感值和布置電感是必須仔細考慮的。