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據了解,5G剛剛開始,各個用戶也開始使用了一些器件,但是國內毫米波器件的市場占有率相對來說比較低,特別是在前端部分。
“5G的發展,需要跨界的融合,才能夠真正把一些特別是高頻段的5G的技術真正推向實用”,東南大學教授尤肖虎則從技術的角度闡述。具體到毫米波,尤肖虎指出,“5G時代,從一開始就要考慮和做器件的來進行協同,和做工藝的進行協同,比如說你沒這個工藝的支撐,甚至沒有辦法把毫米波的天線封裝在壁板上或者是上,這是一項非常重要的工藝。如果沒有這個工藝的支撐,就沒有辦法做一個試驗系統和演示系統”。
Moto X4采用雙面玻璃金屬中框設計,Home鍵集成指紋識別,5.2寸1080p屏幕,驍龍630處理器,3/4GB內存,32/64GB存儲,3000mAh電池,1200萬像素后置雙攝、1600萬像素前置自拍,并支持IP68防水防塵。近期市場傳出,友達旗下由光盤片廠積極轉型布局偏光板的達信,亦積極投入太陽能封裝模塊材料領域,包括枱面下積極運作模塊封裝用的EVA膜及太陽能面板黏著用膠,這些產品未來都是模塊競爭優勢的關鍵要素。
太陽能廠商指出,許多人專注在太陽能電池的轉換效率上,卻忽略模塊封裝對電池轉換效率造成的折損,更是影響終端系統端發電的重要關鍵因素之一,這也是近期模塊封裝技術及材料漸受注目的重要因素之一,對投入薄膜的友達來說,產品一體成型后即是模塊的產出,相關封裝材料及技術的掌控是重要策略之一。