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發布時間: 2017/11/17 16:03:44 | 477 次閱讀
兩端齊發,2018年中低端主打MT6739芯片平臺
“Helio P23和P30在推向市場后反應很好,新一代的中高端智能機將會陸續采用。” 李彥輯表示,搭載P30的金立M7已經上市,OPPO F5 首發P23芯片,已經在印度市場開售,接下來會有更多搭載P30和P23的手機發布。
Helio P23和P30是聯發科今年8月份發布的中高端新品,在基帶方面補足上半年的x系列在cat7基帶技術的不足。這兩款新品搭配了一代的4GLTE全模基帶,下行支持Cat.7,速率達300Mbit/s,上行支持Cat.13,速率達150Mbit/s。這樣的基帶水平,配合tas2.0智能天線技術讓信號覆蓋更廣,更穩定,能在玩游戲或物體遮蔽手機同時不影響信號收集。上市之后,正被國內不少手機品牌廠商和OEM/ODM廠商所采用。