安富利（深圳）商貿有限公司

嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）   XC3S2000-4FGG676C
Digi-Key 零件編號  XC3S2000-4FGG676C-ND 

制造商   Xilinx Inc. 
 
制造商零件編號   XC3S2000-4FGG676C 

類別   集成電路（IC）   
嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）   

制造商Xilinx Inc. 

系列Spartan®-3  

LAB/CLB 數 5120  

邏輯元件/單元數 46080  

總 RAM 位數 737280  

I/O 數 489  

柵極數 2000000  

電壓 - 電源 1.14 V ~ 1.26 V  

安裝類型 表面貼裝  

嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）  XC3S2000-4FGG676C   工作溫度 0°C ~ 85°C（TJ）  

封裝/外殼 676-BGA  

供應商器件封裝 676-FBGA（27x27） 
 
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對于終端廠商來說，forecast要準確，生產計劃一定要安全，才能有效的防范供應鏈風險。此外，終端廠商與供應商之間必須及時溝通供應鏈端的變化，讓供應商要及時告知哪些元器件將會缺貨。“比如這個元器件的正常周期以前是8周，現在變成18周，那么供應商必須提前告知，這樣終端廠商可以預留10周出來。” 孫敬明說道。