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發布時間: 2017/10/25 11:31:30 | 514 次閱讀
類別 集成電路(IC)
數據采集 - 模數轉換器
制造商 Texas Instruments
系列-
包裝 ? 管件 ?
位數 12
采樣率(每秒) 40k
輸入數 4
輸入類型 單端
數據接口 SPI,并聯
配置 S/H-ADC
無線電 - S/H:ADC 1:1
A/D 轉換器數 1
架構 SAR
參考類型 外部, 內部
電壓 - 電源,模擬 5V
電壓 - 電源,數字 5V
特性 -
工作溫度 -40°C ~ 85°C
封裝/外殼 28-SOIC(0.295",7.50mm 寬)
供應商器件封裝 28-SOIC
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曾有一段時間,半導體產業積極推動18吋(450mm)晶圓廠上線,到現在也還未放棄──盡管不少產業觀察家對18吋晶圓抱持著質疑態度;這幾年來,曾經環繞著18吋晶圓的動能似乎都銷聲匿跡,一個名為Global 450 Consortium (G450C)──成員包括英特爾(Intel)、臺積電(TSMC)、Globalfoundries、IBM、三星(Samsung)與美國紐約州立大學理工學院(SUNY Polytechnic Institute)等產業界與學界重量級代表──的產業聯盟在去年底悄悄完成了階段18吋晶圓技術研發工作,第二階段何時展開遲遲未定。