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發布時間: 2017/10/25 10:59:26 | 489 次閱讀
類別 集成電路(IC)
嵌入式 - 微處理器
制造商NXP USA Inc.
系列MPC82xx
包裝 ? 托盤 ?
處理器 PowerPC G2
核數/總線寬度 1 코어,32 位
速度 266MHz
協處理器/DSP 通信;RISC CPM
RAM 控制器 DRAM,SDRAM
圖形加速 無
顯示與接口控制器 -
以太網 10/100 Mbps(3)
SATA -
USB -
電壓 - I/O 3.3V
工作溫度 0°C ~ 105°C(TA)
安全特性 -
封裝/外殼 480-LBGA
供應商器件封裝 480-TBGA (37.5x37.5)
附加接口 I²C,SCC,SMC,SPI,UART,USART
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觀察2017年封測產業,隨著產業整合及競爭加劇,中國大陸企業可選擇的并購目標大幅減少,使得2017年中國大陸資本進行海外并購難度增加。
因此,中國大陸IC封測業者將發展焦點從藉由海外并購取得高端封裝技術及市占率,轉而著力在開發Fan-Out及SiP等先進封裝技術,并積極通過客戶向市場宣示自身技術來維持競爭力。